Die Gesellschaft bezweckt die Ausführung aller Tätigkeiten im Bereich der Herstellung von integrierten photonischen Schaltkreisen, der Mikrofabrikation von optischen Mikrosystemen und der Beschichtung mit dünnen piézo-elektrischen Schichten. Die Gesellschaft konzentriert sich auf die Lieferung von dünnen piézo-elektrischen Schichten im Wafer-Maßstab, die mittels PLD-Technik (Laserablationsschichtdeposition) aufgebracht werden, unter Berücksichtigung der strengen Anforderungen an die Anwendung und Integration. Der Hauptmarkt, den die Gesellschaft bedient, ist der Markt für integrierte optoelektronische Schaltkreise (CIOE). Die Gesellschaft kann, unter Ausschluss der durch das Bundesgesetz über den Erwerb von Grundstücken durch Personen im Ausland (BGFA) verbotenen Geschäfte: jede finanzielle, kommerzielle oder industrielle, bewegliche oder unbewegliche Tätigkeit ausüben, die direkt oder indirekt mit ihrem Zweck in Zusammenhang steht; in der Schweiz und im Ausland Zweigniederlassungen oder Tochtergesellschaften gründen, an allen Unternehmen teilnehmen, die direkt oder indirekt mit ihrem Zweck in Zusammenhang stehen; Kredite oder Garantien an Aktionäre oder Dritte gewähren, wenn dies ihren Interessen dient.
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