Dr. Tresky AG progetta e fornisce sistemi manuali e semiautomatici di die‑bonding per ricerca, sviluppo e piccole serie nel settore della microelettronica. L’azienda propone piattaforme modulari e applicazioni di processo quali flip‑chip, sinterizzazione, termocompressione e RFID.
Generato dall’IA
Offerta
Prodotti e servizi
Settore:Industria Metalmeccanica
✓ Offerto
Outbound Leads by COHAGA
Cerchi indirizzi e-mail e numeri di telefono diretti?
Leadhub fornisce contatti verificati e referenti di oltre 750’000 aziende svizzere — direzione, acquisti, marketing, HR.
Piattaforme manuali per die bonder per ricerca, sviluppo e prototipazione; sistemi flessibili e precisi per applicazioni versatili e utilizzo intuitivo.
Die bonder semi-automatici
Piattaforme di die bonder semi-automatici per ricerca, sviluppo e piccole serie; sistemi precisi con automazione efficiente, risultati riproducibili e sicurezza del processo.
Dimostrazione online del prodotto
Dimostrazioni virtuali di macchine presso lo showroom per le soluzioni di chip bonding Tresky; prenotazione degli appuntamenti per telefono o e-mail.
Applicazioni per sistemi di die bonder
Applicazioni per Flip-Chip, RFID, Copper Pillar, Thermosonic Flip-Chip e Sinter; per processi precisi in ricerca, sviluppo e produzione.
Sapere
Ancora nessun articolo
Non appena Dr. Tresky AG avrà rivendicato questo profilo, pubblicheremo qui insieme articoli editoriali e case study.