Spring Holding AG

Soluzioni complete lungo l’intera catena di processo per la lavorazione delle superfici, con sviluppo individuale, ottimizzazione dei processi, test nel SurfaceLab e considerazione di costi, catena di fornitura e sostenibilità.

Soluzioni di rettifica per superfici metalliche e non metalliche, per rimuovere gli strati di ossido e le impurità e per un’elevata ripetibilità del processo e la qualità della superficie.

Soluzioni di lappatura per superfici ultra lisce, piane e preparate in modo preciso, con slurry abrasivo, piastre di lappatura e gestione del processo coordinata.

Soluzioni di lucidatura per materiali ad alta tecnologia, per affinare le superfici fino ai livelli dei nanometri e dei micrometri, con materiali di consumo abbinati e controllo di processo.

Soluzioni CMP con asportazione di materiale chimico-meccanica, slurry adatti, tamponi di lucidatura e know-how per superfici precise in applicazioni impegnative.