L'attività principale dell'azienda Hybrid SA è lo sviluppo e la produzione di prodotti elettronici ad alta tecnologia, in particolare nel campo della microelettronica. L'azienda offre servizi specifici come Die Bonding, Flip-Chip, Glob Top, Gold Bumping, Screen Printing, SMT, Test e Wire Bonding. Si specializza nella produzione di microelettronica di precisione per l'industria orologiera e altri settori che richiedono componenti elettronici ad alta precisione.
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Prodotti e servizi
Settore:Produzione di Hardware IT
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Assemblaggio di microelettronica
Assemblaggio e micro-assemblaggio di componenti elettronici per prototipi e produzione in serie, inclusi processi su misura del cliente e varie tecniche di giunzione.
SMT
Montaggio in superficie di componenti elettronici su supporti monofaccia o doppia faccia, anche per componenti molto piccoli, dal prototipo a oltre 100'000 pezzi.
Die bonding
Chip bonding su supporti diversi con precisione di posizionamento definita, wafer mapping, diversi adesivi e tipologie di packaging.
Wire bonding
Wire bonding di chip nudi con filo d'oro e filo di alluminio, per layout di bonding complessi e ad alta densità nonché per prototipi e produzione in serie.
Glob Top
Incollaggio/riempimento e protezione di moduli di microelettronica con epossidico, UV, silicone, underfill o masse di riempimento, manualmente o automaticamente.
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